[发明专利]控制基板处理装置的工作的控制装置在审
| 申请号： | 202111563879.7 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114664697A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 徐相宝 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供即使CTC停止的情况下也基板处理装置能够正常工作的控制装置以及具备其的基板处理设备。根据本发明的实施例的控制基板处理装置的工作的控制装置包括：第一CTC，控制所述基板处理装置的各模组；以及第二CTC，具备与所述第一CTC相同的软件以及硬件结构并设定成执行与所述第一CTC相同的作业。所述第二CTC设定成当所述第一CTC停止时代替所述第一CTC控制所述基板处理装置的各模组。根据本发明的实施例，将第一CTC和第二CTC双重化而构成控制装置，从而即使一个CTC停止的情况下也通过使用双重化的另一CTC来控制基板处理装置，能够防止基板处理设备的工作停止，能够增大整个工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 处理 装置 工作 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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