[发明专利]一种基于系统级集成工艺的全植入脑机接口及制作方法在审
| 申请号： | 202111564401.6 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114391851A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 洪慧;王浩传 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | A61B5/293 | 分类号： | A61B5/293;A61N1/05;H01L23/64;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310018*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于系统级集成工艺的全植入脑机接口及制作方法，现有SoC方案全植入脑机接口系统通常具有低的无线通信速率，低神经信号采样率以及低刺激电流；严重制约了全植入脑机接口系统在神经科学、生物医疗等方面的应用；本发明采用系统级集成工艺，将专用脑机接口ASIC芯片与无线供电和无线通信芯片以及SMD器件进行微型化异构集成，实现了功能完备的全植入脑机接口系统结构，通过将体内植入部分无线供电接收线圈采用厚金属层沉积，实现了相比SoC集成方案品质因数更高的集成电感，作为无线供电的接收线圈，提高了植入式设备的无线供电接收效率；最终实现了微型化高性能的全植入脑机接口系统，使得全植入脑机接口可应用于具体的神经科学研究之中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 系统 集成 工艺 植入 接口 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学，未经杭州电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111564401.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
