[发明专利]基于电容器注塑用的下定位套在审
| 申请号： | 202111565142.9 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114242453A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 吴平;周月霞;孙军军 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王艳君 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了基于电容器注塑用的下定位套，涉及电容器技术领域，解决了定位套内部未设置对导体进行限定的机构和定位套与壳体之间连接处未设置限定的连接机构技术问题；芯组下端喷金面上有引线和焊锡丝点，使得芯组直立放入下位套内出现倾斜，椭圆形凸点起避让引线和焊锡丝点的高度作用，确保芯组稳固直立在下位套内，极大地降低了制造电容器时极间对外壳绝缘不良品，又确保电容器在投入市场后因长期运行导致的定位套老化、喷金层碎粒脱落引起爬电，导致极间对外壳绝缘性能下降，通过限位圆球与限定圆槽之间的配合作用，可完成对下位套的定位固定作用，可达到较好的限定，便于外部人员对下位套进行处理，可达到较快的安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电容器 注塑 定位 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽铜峰电子股份有限公司，未经安徽铜峰电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111565142.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
