[发明专利]一种超浸润金刚石微通道热沉的制备方法及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202111565206.5 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114242598A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 王强;白洁;杨大祥;周祚贵;蔺诗韵;邓方行;张鑫;李玉福;杨文元 申请(专利权)人: 重庆交通大学绿色航空技术研究院
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/473
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 吕小琴
地址: 401120 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种超浸润金刚石微通道热沉的制备方法,包括a.采用多晶金刚石片作为微通道结构材料,利用高精密激光刻蚀对多晶金刚石片进行微通道热沉结构加工使其表面形成微通道沟槽,制备出多晶金刚石微通道热沉;b.采用无掩膜加工法对多晶金刚石微通道热沉表面进行微纳结构构筑,并进行氧等离子体表面处理,制备具有超浸润性能的金刚石微通道热沉;c.采用金刚石作为微通道结构材料并进行高精密激光加工,采用液态金属和水介质混合的双流体冷却工质进行换热,可以满足高功率电子系统超高热流密度散热需求。
搜索关键词: 一种 浸润 金刚石 通道 制备 方法 及其 使用方法
【主权项】:
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