[发明专利]一种用于太赫兹雷达、探测成像的2×2陈列接收集成芯片在审
| 申请号： | 202111568297.8 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114488137A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李烁星;张萌;尹继东;胡彦胜 | 申请（专利权）人： | 航天科工通信技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | G01S13/89 | 分类号： | G01S13/89;G01S7/02;H01L27/144 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 张力 |
| 地址： | 610051 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于太赫兹雷达、探测成像的2×2陈列接收集成芯片，所述芯片基于GaAs工艺，采用1μm平面GaAs肖特基二极管空气桥结构为工艺版图进行用于太赫兹雷达、探测成像的2×2陈列接收集成；所述芯片具体包括4个呈中心对称的2×2陈列排列集成的单路式外差接收机单元；每个单路式外差接收机单元的倍频器部分位于芯片外侧，混频器部分位于芯片内侧；每个单路式外差接收机单元具有5个端口，分别为W波段本振信号端口，RF射频信号端口，直流偏置端口，中频信号输出端口以及接地端口。本发明可实现4路太赫兹频段信号变频，提高集成度，降低系统复杂性及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 赫兹 雷达 探测 成像 陈列 接收 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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