[发明专利]晶圆测量中薄膜厚度测量气流传感器温度补仓校正算法在审
| 申请号： | 202111568748.8 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114238845A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 杨亮亮;陈洪立;俞智勇;孙恩欢;王强 | 申请（专利权）人： | 江苏希太芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/12 | 分类号： | G06F17/12;G06F17/16;G01B13/06 |
| 代理公司： | 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 | 代理人： | 顾新民 |
| 地址： | 226300 江苏省南通市南通高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通过气流传感器测试晶圆厚度的测量方法，利用气体的吸附作用，使半导体的电导率发生变化，通过假定初始值，进行数据计算矫正，利用拟合曲线进而测出晶圆厚度的大小。由于厂内的环境温度，介电常数等可以确定，只需通过多次实验测试，即可得到相应的多元线性模型，再用数学方法对线性数据模型进行一定的精度校准，提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 薄膜 厚度 气流 传感器 温度 补仓 校正 算法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏希太芯科技有限公司，未经江苏希太芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111568748.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
