[发明专利]一种利用熔化中间层降低爆炸焊接装药量的装置

摘要

本发明公开了一种利用熔化中间层降低爆炸焊接装药量的装置，包括炸药、雷管、复板、间隙柱、中间层和基板。所述的中间层采用化学镀或放置箔板制备。所述的中间层可采用化学镀铜、银的方法制备。所述的中间层可采用放置100μm以下厚度的铜、银箔。所述的中间层采用的箔板可使用国标厚度。所述的中间层采用的箔板可简单置于基板表面或存在与基板的小距离。所述的中间层厚度应在1μm以上，保障中间层足够厚以支持基板、复板的焊接。所述的中间层应采用低熔点的金属材料制成，以低熔点金属的熔化代替基板、复板材料的熔化。