[发明专利]一种可兼容不同厚度铜牌的大电流连接器在审

专利信息
申请号: 202111573472.2 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN114400478A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 杨立伟 申请(专利权)人: 苏州华旃航天电器有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/40;H01R13/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种可兼容不同厚度铜牌的大电流连接器,包括:插头,所述插头为对接铜牌,由数组铜牌构成;插座,所述插座包括外壳和固定在外壳上的数组接触组件,所述数组接触组件与所述数组铜牌相互配合,每组接触组件为一个单独的导电通道,所述接触结构件沿横截铜牌的适配方向具有弹性,本发明通过采用S型或N型设计,并在此基础上固定助力弹片,在与不同厚度铜牌通过大电流等电讯信号时,有一定的收缩空间,能保证良好的接触效果,同时保持稳定的插拔力,本发明结构简单,具有接触效果好,阻抗低,插拔力稳定,使用寿命长,接触件不易降服的优点,结构稳定可靠,应用范围广。
搜索关键词: 一种 兼容 不同 厚度 铜牌 电流 连接器
【主权项】:
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