[发明专利]一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111574230.5 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114300423A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘书利;张鹏;邹志键;赵伟宇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨强;杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法，属于微电子领域。该封装结构包括封装外壳、装片粘接材料、芯片、键合线、封装盖板和防扩散沟道。芯片通过装片粘接材料固定在封装外壳内；芯片的焊盘与封装外壳通过键合线相连，位于封装外壳上的键合点与引脚相连。防扩散沟道刻蚀在封装外壳内装片区域的外围，靠近芯片且远离键合线的位置，避开键合线。封装外壳的正面通过粘接、锡金焊料焊接或者平行封焊固定有封装盖板。本发明利用激光刻蚀方式在芯片装片区表面刻蚀防装片粘接材料扩散的沟道，而后用常规方式将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片防装片粘接材料扩散的性能，对于提高芯片封装成品率有巨大帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防粘接 材料 扩散 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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