[发明专利]一种Micro LED芯片的转移方法和显示设备在审
| 申请号： | 202111574520.X | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114242640A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 盛东洋;杨辉;李飞;庄劲草;郭建;张向飞;芦玲 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 宋南 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种Micro LED芯片的转移方法和显示设备。转移方法包括：提供具有多个锡柱的阵列的临时基板，将Micro LED芯片倒置于锡柱顶端，使锡柱卡在Micro LED芯片P型焊盘和N型焊盘之间，并使Micro LED芯片与锡柱完成键合；将Micro LED芯片衬底剥离后采用印章吸附，调节温度，锡柱转化为灰锡后与Micro LED芯片脱离，再将表面吸附有Micro LED芯片的印章转移至目标基板上；锡柱的材料包括白锡和/或锡合金。该方法可减少转移过程中微器件的损伤，且操作难度低，良率高，转移后Micro LED芯片上无残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 转移 方法 显示 设备 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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