[发明专利]一种消除负阻效应的横向RC-IGBT器件结构在审
申请号: | 202111576801.9 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114373749A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 王颖;张孝冬;包梦恬;曹菲 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06;H01L29/739 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 杨舟涛 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种消除负阻效应的横向RC‑IGBT器件结构。该横向RC‑IGBT器件与在传统的横向IGBT器件相比,在器件的漂移区中心处存在氧化物隔离区域,且在该氧化物隔离区域内部存在一个低掺杂的硅区域。由于上述氧化物的隔离作用,在氧化物下方是传统的IGBT区域,因此可以正常导通正向导通模式的双极电流,且不存在负阻效应。在氧化物上方是续流二极管区域,因此可以正常导通反向导通模式的双极电流。通过调整氧化物上方和下方所占面积的比例,可以调整IGBT和续流二极管的性能分布。 | ||
搜索关键词: | 一种 消除 效应 横向 rc igbt 器件 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的