[发明专利]一种消除负阻效应的横向RC-IGBT器件结构在审

专利信息
申请号: 202111576801.9 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN114373749A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 王颖;张孝冬;包梦恬;曹菲 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/06;H01L29/739
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨舟涛
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种消除负阻效应的横向RC‑IGBT器件结构。该横向RC‑IGBT器件与在传统的横向IGBT器件相比,在器件的漂移区中心处存在氧化物隔离区域,且在该氧化物隔离区域内部存在一个低掺杂的硅区域。由于上述氧化物的隔离作用,在氧化物下方是传统的IGBT区域,因此可以正常导通正向导通模式的双极电流,且不存在负阻效应。在氧化物上方是续流二极管区域,因此可以正常导通反向导通模式的双极电流。通过调整氧化物上方和下方所占面积的比例,可以调整IGBT和续流二极管的性能分布。
搜索关键词: 一种 消除 效应 横向 rc igbt 器件 结构
【主权项】:
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