[发明专利]一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构在审
| 申请号： | 202111576903.0 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114204240A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 牟聪;方勇 | 申请（专利权）人： | 成都理工大学 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610059 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明设计一种多层微波板中宽带的垂直过渡结构，包括多层微波PCB板，所述多层微波PCB板上有表层50欧姆传输线、第一阻抗匹配器、第二阻抗匹配器、垂直过渡通孔匹配孔盘、垂直过渡通孔、50欧姆微带线屏蔽孔、第一避让间距、第二避让间距，类同轴通孔，50欧姆传输线连接第一、二阻抗匹配器以及垂直过渡通孔匹配孔盘通过垂直过渡通孔与多层微波PCB中的中间层进行传输微波信号，通过引入多级匹配器与匹配孔盘能够实现宽带以及低插损的优点，与现有垂直互连技术相比，本发明拓宽了工作带宽，同时具有结构简单，高可靠性，易加工等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 微波 宽带 垂直 过渡 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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