[发明专利]一种芯片结构及其工作方法在审
| 申请号： | 202111579487.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114267670A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李伟;吕悦川;钱炜;吕小平 | 申请（专利权）人： | 北京智联安科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 苗源 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种芯片结构及其工作方法，其中，芯片结构，应用于终端，包括：基带芯片，设置在芯片结构的第一区域中，用于接入NB网络，基带芯片包括基带微处理器；应用芯片，设置在芯片结构的第二区域中，用于运行用户程序，应用芯片包括应用微处理器；其中，基带芯片与应用芯片电连接，基带微处理器与应用微处理器之间通过高级高性能总线和MAILBOX通信。本公开的技术方案，将基带芯片和应用芯片集成在同一芯片结构内，核间通信的效率更加高效，可以大幅度提高系统的运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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