[发明专利]一种片材微孔群表面的激光直写-激光扫描诱导协同方法在审
| 申请号： | 202111579550.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114535812A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金卫凤;李健;徐伟;赵珂;秦忠刚 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片材微孔群表面的激光直写‑激光扫描诱导协同方法，属于特种加工领域，包括绘制激光直写加工路径；设置激光直写加工参数对片材直写；绘制激光扫描路径；设置激光扫描诱导参数对直写后的片材扫描诱导加工。本发明方法先通过激光直写加工产生微结构，利用这些微结构对后续激光束所产生的遮挡作用和壁聚焦效应，再通过低功率纳秒激光扫描诱导方法实现了在大气环境下的板材或箔材表面微孔群表面的加工，同时对微孔边缘则实现了激光抛光，提升了表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 表面 激光 扫描 诱导 协同 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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