[发明专利]一种低介电玻纤增强PC发泡材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111580900.4 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114395236A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张毅;夏镭;赵志刚;程方清 | 申请（专利权）人： | 上海长伟锦磁工程塑料有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K7/14;C08J9/10 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 冀海英 |
| 地址： | 200444 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料领域，具体是一种低介电玻纤增强PC发泡材料，是由以下成分按如下重量份组成：低介电玻纤增强PC材料100份，发泡剂1.5‑2.5份，发泡助剂0.2‑0.4份；所述的低介电玻纤增强PC材料由以下成分按如下重量份组成：PC树脂65‑98份，玻纤1‑30份，增韧剂1‑5份，抗氧剂0.1‑1份，润滑剂0.1‑1份。本发明还提供这种低介电玻纤增强PC发泡材料的制备方法。本发明通过制备发泡度为40～60％的发泡材料，并且选用低介电常数玻纤来有效降低材料的介电常数，同时通过玻纤的添加弥补了因为材料发泡对强度下降的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电玻纤 增强 pc 发泡 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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