[发明专利]多合一倒装全彩SMD LED有效
| 申请号： | 202111583279.7 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114241936B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李仁;刘山;蔡杰君;周金 | 申请（专利权）人： | 江西瑞晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K7/10;H05K7/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 魏奇 |
| 地址： | 332200 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，且公开了多合一倒装全彩SMD LED，解决了直接将SMD LED器件焊接在PCL电路板上，后期不便于对SMD LED器件进行拆装，不便于实际使用的问题，其包括SMD LED器件本体和安装基座，所述安装基座为顶端开口的空腔结构，安装基座的顶部设有盖板，安装基座和盖板通过固定单元连接，盖板的顶部开设有矩形孔，SMD LED器件本体贯穿矩形孔，SMD LED器件本体的底部设有散热单元，SMD LED器件本体的两侧均固定连接有第一固定板，盖板的顶部开设有两个插孔；便于对SMD LED器件本体进行拆装，便于后期使用，提高了便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 合一 倒装 全彩 smd led | ||
【主权项】：
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