[发明专利]一种铜@银核壳结构颗粒及相关制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111583464.6 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114226724A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张勇;黄中鑫;吴玉程;徐佩;艾民;汪嘉恒;王岩;张雪茹;崔接武;舒霞;秦永强 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学;安徽金诚复合材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;C23C18/44;C09D5/24 |
| 代理公司： | 北京尚钺知识产权代理事务所(普通合伙) 11723 | 代理人： | 王海荣 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜@银核壳结构颗粒及相关制备方法和应用，属于化学镀领域。本发明通过化学镀法在预处理及活化处理后的铜粉表面沉积金属银制备得到铜@银核壳结构颗粒，铜@银核壳结构颗粒的表面积平均粒径为10.871‑17.246μm，体积平均粒径为21.032‑25.618μm。将铜@银核壳结构颗粒用于以水为溶剂、水性乳液为粘结剂和各类助剂配合的体系中，制备出无毒无害的环保型水性电磁屏蔽涂料。本发明提供的水性电磁屏蔽涂料绿色环保、制备操作简单、经济效益好、屏蔽性能灵活可调、可进行产业化推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银核壳 结构 颗粒 相关 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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