[发明专利]印刷电路板的加工方法和印刷电路板在审
| 申请号： | 202111584625.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN114258202A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王洪民;黄鹏 | 申请（专利权）人： | 安徽省华腾农业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/18;H05K3/38;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市市辖区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 公开了一种印刷电路板的加工方法和印刷电路板，方法包括提供金属薄层，真空沉积铝膜层于第一表面且压光铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，沉积氢氧化二氨合银涂层于第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触氢氧化二氨合银涂层，柔性支承层由金属层形成，涂覆介电层于柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，介电层附加N‑半掺杂、P‑半掺杂或未掺杂的半导体材料层，涂覆粘附层于介电层，粘附粘附层到铝膜层，撕去聚丙交酯薄膜层使得聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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