[发明专利]一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统有效
| 申请号： | 202111586295.1 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114878603B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 吴佳;李礼;吴叶楠 | 申请（专利权）人： | 浙江威固信息技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N25/72;G06T7/00;G06T7/62;G06T7/64;G06T7/66;G06T7/73;G06T7/90;G06T11/20 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 谢安军 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市德清县阜溪*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统，将焊接所述BGA芯片后的电路板定位在高温震动组件上；与过孔连接的或设置有测试点的焊点，采用红外热像数据检测所述焊点是否存在虚焊；采用X光图像对其他所述焊点进行检测。本发明采用不同的检测方式对焊接有BGA芯片的电路板中不同类型和不同位置的BGA焊点进行虚焊检测和验证，避免BGA焊点的错检和漏检，提高BGA芯片虚焊检测的效率、准确性和针对性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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