[发明专利]一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法在审
| 申请号： | 202111587420.0 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114375106A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 盛国旺;周陵 | 申请（专利权）人： | 深圳中富电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44868 | 代理人： | 宋鹏跃 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法，包括：前处理；白网丝印；预烤；通过预设置的菲林进行第一次对位曝光；第一次显影；通过预设置的菲林进行第二次对位曝光；第二次显影。本发明在PCB板阻焊曝光显影后再增加一次曝光显影流程，使需要保留的阻焊层充分光固化，再次显影时，在阻焊边缘侧蚀不受影响的情况下对孔内残留油墨进行冲洗，从而达到导通孔不堵孔的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 阻焊导通孔堵孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中富电路股份有限公司，未经深圳中富电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111587420.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能防堵注氧仪
- 下一篇：一种光电探测器及其制备方法
