[发明专利]一种柔性方硅阵列探测器及其制备方法在审
| 申请号： | 202111592542.9 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114420680A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李宇航;樊宣青;陈嘉昀;崔馨博 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学宁波创新研究院 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L31/02;H01L31/115;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837 | 代理人： | 肖佳 |
| 地址： | 315832 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性方硅阵列探测器及其制备方法，柔性方硅阵列探测器包括集成电路板和柔性方硅阵列，集成电路板上设置有高能粒子感应元件，高能粒子感应元件位于集成电路板和柔性方硅阵列之间，高能粒子感应元件与柔性方硅阵列中的方硅芯片的位置重合，探测器中的柔性方硅阵列采用“岛‑桥”结构，使探测器能紧密包覆在电子器件上，真正实现对电子器件高能粒子辐射的精确探测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 阵列 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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