[发明专利]一种可温控水下搅拌摩擦焊装置在审

专利信息
申请号: 202111596493.6 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114226952A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 孙屹博;孙亚强;孙杨;邹丽;杨鑫华 申请(专利权)人: 大连交通大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26;B23K37/04
代理公司: 大连优路智权专利代理事务所(普通合伙) 21249 代理人: 尤理
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种可温控水下搅拌摩擦焊装置,包括水槽、温控装置和工件装夹装置,水槽侧壁上设有进水口和出水口,温控装置包括温控微电脑、温度传感器和环形加热管,温控微电脑设在水槽外,温度传感器和环形加热管设在水槽内,温控微电脑分别与温度传感器和环形加热管连接,工件装夹装置设在水槽内,工件装夹装置包括夹具体底座和压紧机构,夹具体底座与水槽底部固定连接,夹具体底座上开设有定位槽,定位槽用于放置材料板,压紧机构设置在定位槽的两侧,本发明的可温控水下搅拌摩擦焊装置,通过温控微电脑控制水槽内的温度传感器和环形加热管,使水槽内的温度达到焊接要求,提高焊接质量,同时安装了夹紧机构,可保证焊接时工件的稳定性。
搜索关键词: 一种 温控 水下 搅拌 摩擦 装置
【主权项】:
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