[发明专利]用于电弧增材制造基材的温度控制的装置及控制方法在审
| 申请号： | 202111601082.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114273751A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 徐春杰;黄伊杰;苏梦瑶;李珍娇;程茜;张凯军;路瑶涵;郭灿;武向权;张忠明 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/095;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于电弧增材制造基材的温度控制的装置及控制方法，包括打印工作台，打印工作台的下方设置有温度控制器、油温机，打印工作台上设置有通油基材、工业风扇组，工业风扇组设置于通油基材的侧方，打印工作台的一侧设置有打印机器人，打印机器人的焊枪头上设置有红外线测温仪，油温机与通油基材连接，通油基材上设置有热电偶，温度控制器分别与油温机、工业风扇组、红外线测温仪、热电偶连接。本发明解决了现有电弧增材制造过程集采与零件的热积累过高导致的散热困难、组织不均匀以及打印初始阶段基材温度太低而导致的熔池不稳定、飞溅的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电弧 制造 基材 温度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
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