[发明专利]一种覆有阳模的废弃小尺寸硅片的清洗回收工艺在审
| 申请号： | 202111601534.6 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114308872A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赵幸福;张迎洁;朱海燕 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/08;B08B13/00;F26B21/14;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 许洁 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆有阳模的废弃小尺寸硅片清洗回收工艺，对于芯片结构简单、SU‑8结构细窄、阳模覆盖较少的硅片，经过使用本发明的清洗方法后，与新硅片使用无差异。对反复清洗不掉的高通道、复杂结构，本发明使用机械力破坏的方式进行清理。前面步骤中，丙酮浸泡与丙酮超声清洗后，丙酮能够溶解SU‑8成分并浸润到SU‑8胶与硅片之间，SU‑8胶与硅片的附着力度降低，在外加作用力作用下易脱落进，铲除操作应该在丙酮超声清洗后进行。如果不进行此操作，可能经过后续操作SU‑8依然附着在硅片上，去除SU‑8也可以大大提高后续工艺的清洗效果。此操作可提高硅片回收率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 覆有阳模 废弃 尺寸 硅片 清洗 回收 工艺 | ||
【主权项】：
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