[发明专利]一种电子芯片供料装置、方法和组装设备在审
| 申请号： | 202111601702.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114284180A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 孙川川 | 申请（专利权）人： | 孙川川 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人： | 石延雪 |
| 地址： | 315021 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子芯片供料装置，其包括底架、旋转料仓组件、弧形过料轨、移料组件、整形组件、切脚组件、搬运组件和调向组件；底架包括上平台和下平台，旋转料仓组件安装在上平台上，移料组件安装在下平台上；弧形过料轨的上端竖直，与旋转料仓组件出料端相衔接；弧形过料轨的下端水平，与移料组件的进料端相衔接；整形组件和切脚组件设置在移料组件的侧方，调向组件安装在下平台上，搬运组件衔接移料组件的出料端和调向组件。本发明具有芯片供料效率高，适应不同供料姿态角优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 供料 装置 方法 组装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
