[发明专利]MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺在审
| 申请号： | 202111603790.9 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114368726A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;张志礼 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板，第一芯板的钻孔及填孔；第一芯板的内层线路；SMT贴片；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的的钻孔及填孔；第三芯板的内层线路；压合：将第一芯板、胶片板和第三芯板压合在一起；开盖。本发明得到的封装载板不仅实现了内置芯片的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | mems 内置 芯片 装载 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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