[发明专利]传感器用封装基板的加工工艺有效
| 申请号： | 202111603814.0 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114375097B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;宗芯如;杨飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感器用封装基板的加工工艺，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；镭射钻孔：形成用于层间导通的导通孔；填孔：对导通孔用铜塞满；图形线路：在形成线路时将所述基板的边缘全部覆盖铜，且在基板的覆铜边缘上设有若干应力槽；防焊：丝网印刷时在台面上增设导气板，所述导气板上设有若干导气孔和抽气孔，所述导气孔与基板上的导通孔相对应，所述抽气孔与台面上的抽风孔相连通；表面处理：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；成型。本发明利用镭射盲孔或镭射通孔加工导通孔，并搭配铜塞孔工艺，从而避开了传统的POFV工艺和油墨塞孔工艺，防焊丝网印刷时只面印而不塞孔，降低了板损风险。 | ||
| 搜索关键词： | 传感 器用 封装 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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