[发明专利]一种共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法有效
| 申请号： | 202111605281.X | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114182333B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D17/02;C25D7/12;C25D5/48;C25D5/34;C25D21/10;C23C18/31;C23C18/18;C23C18/16 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 陈晨;申晨 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法，其中，共享晶圆夹具的金属镀覆设备包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽；晶圆夹具用于可拆卸固定晶圆，移动机构连接晶圆夹具；工作槽包括工艺槽和镀槽，工艺槽和镀槽共享一个晶圆夹具，移动机构在各个工作槽之间转运该晶圆夹具。本发明提供的共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法，多个工作槽共享一个晶圆夹具，从而有效降低了设备对晶圆夹具数量的要求，极大的降低了设备成本；并且，晶圆夹具在移动机构的带动下在多个工作槽之间进行转运，避免了频繁上下片而导致的晶圆损毁、氧化、翘曲等诸多风险，极大的提高了工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共享 夹具 金属 镀覆 设备 方法 | ||
【主权项】：
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