[发明专利]一种用于包装电子元器件的包装盒在审

专利信息
申请号: 202111606377.8 申请日: 2021-12-26
公开(公告)号: CN114291398A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 姚嘉荣 申请(专利权)人: 苏州万凌仕机械设备有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/02;B65D85/30
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘颖棋
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了电子元器件的包装领域的一种用于包装电子元器件的包装盒,包括箱体,箱体内固定连接有套筒,套筒内滑动连接有伸缩杆,伸缩杆下端固定连接有第三弹簧,第三弹簧下端与箱体固定连接,伸缩杆上端固定连接有放置板;套筒圆周面固定连接有导向柱,导向柱圆周面滑动连接有滑块,滑块上端面开设有凹槽,凹槽内转动连接有连动杆,连动杆上端转动连接有连接块,连接块上端与放置板固定连接,放置板上端面开设有方形孔,方形孔内滑动连接有支撑杆,支撑杆侧端固定连接有支撑板,支撑板侧端固定连接有第二弹簧,第二弹簧侧端固定连接有夹板,夹板之间夹持有电子元件,本发明结构简单制作成本低,只需要简单操作就可以达到对电子元件的保护。
搜索关键词: 一种 用于 包装 电子元器件
【主权项】:
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