[发明专利]一种抛光改善晶圆厚度均匀性的方法在审
| 申请号： | 202111607221.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114227525A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 刘桂银;胡文;张秀全;王金翠 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B49/00;B24B49/16;B24B37/34;H01L21/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光改善晶圆厚度均匀性的方法，包括：保持抛光头不同位置的压力值相同，对待抛光晶圆表面进行第一次抛光处理，得到第一抛光晶圆；对第一抛光晶圆的表面进行厚度测量，得到第一抛光晶圆的整体厚度分布数据；通过第一抛光晶圆的整体厚度分布数据，提取第一抛光晶圆中局部厚度较大的区域作为修正区；通过第一抛光晶圆的修正区设置对应的修正垫，修正垫设置于第一抛光晶圆的修正区对应的第一抛光晶圆的背表面上，或设置于对应的所述抛光头中的气囊膜上；保持抛光头不同位置的压力值相同，对第一抛光晶圆进行第二次抛光处理，得到满足合格标准的目标晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 改善 厚度 均匀 方法 | ||
【主权项】：
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