[发明专利]一种BGA元件自对位结构及对位方法有效
| 申请号： | 202111608034.5 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113993298B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 邵冬冬 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种BGA元件自对位结构及对位方法，BGA元件包括基板和设于其底面的BGA植球，BGA元件自对位结构包括电路板机构和第二对位结构，电路板机构包括印制电路板以及设于印制电路板上的第一对位结构，第一对位结构用于与BGA植球相匹配；第二对位结构包括一对治具，一对治具间隔相向设置于印制电路板的上方，用于限位于基板的两侧。本发明通过设置第一对位结构和第二对位结构，第一对位结构与BGA植球相匹配，第二对位结构限位于基板的两侧和印制电路板的上方，将BGA元件精准对位于印制电路板上，提升了贴装加工效率，有效保障了BGA元件在印制电路板上的贴装良率，降低BGA贴装不良导致的返修和报废成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 元件 对位 结构 方法 | ||
【主权项】：
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