[发明专利]8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装及方法在审
| 申请号： | 202111608317.X | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114260784A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 安瑞阳;苏冰;李军营;李攀;刘鹏亮;蔡丽艳 | 申请（专利权）人： | 山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 253012 山东省德州市经济技术开发区袁桥*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装及方法。工装包括铝质基体、开设在铝质基体中央位置的装配孔、设置在铝质基体外周上的磨削区，在该磨削区嵌刻有多个T型磨削槽，所述T型磨削槽的内径从磨削槽口至顶端逐渐变小，整体呈弧形形状，该弧形形状与硅抛光片倒角的目标形状相同。方法包括以下步骤：(1)根据8英寸硅抛光片边缘T型轮廓要求，设计工装磨削槽；(2)通过装配孔将工装安装在硅抛光片边缘倒角加工专用设备上；(3)对8英寸薄硅抛光片边缘进行磨削加工，得到符合要求的T型边缘轮廓。本发明可实现8英寸薄硅抛光片边缘T型轮廓的精确加工，加工精度高、重复性好，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 英寸 抛光 边缘 轮廓 工用 倒角 磨削 工装 方法 | ||
【主权项】：
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