[发明专利]具有多个内核的集成电路芯片在审

专利信息
申请号: 202111611092.3 申请日: 2016-09-15
公开(公告)号: CN114327960A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: J·S·纳亚尔;S·S·奴萨卡;R·古拉蒂;A·史睿玛里 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: G06F11/00 分类号: G06F11/00;G06F11/16;G06F30/39
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 袁策
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及具有多个内核的集成电路芯片。在所描述的示例中,集成电路(IC)芯片(50)包括在IC芯片(50)中的定义给定方位的位置处的给定内核(52)。给定内核(52)被设计为执行特定功能。IC芯片(50)可以包括被设计为执行特定功能的另一个内核(54)。另一个内核(54)可以相对于给定内核(52)被翻转并以180度被旋转,使得另一个内核(54)相对于给定内核(52)被不对称地定向。IC芯片(50)也可以包括被配置为比较给定内核(52)的输出和另一个内核(54)的输出以检测IC芯片(50)中的故障的比较单元(58)。
搜索关键词: 具有 内核 集成电路 芯片
【主权项】:
暂无信息
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