[发明专利]一种防倒灌的半导体尾气的处理装置在审

专利信息
申请号: 202111613291.8 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114247279A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 朱俭;李兰 申请(专利权)人: 理纯(上海)洁净技术有限公司
主分类号: B01D53/78 分类号: B01D53/78
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 焦海峰
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种防倒灌的半导体尾气的处理装置,包括,尾气管道,用于排出尾气,尾气水洗机构,设置在所述尾气管道内部,并用于对尾气水洗处理,所述尾气水洗机构包括多工位进气装置、多工位水洗装置和升降装置,本发明利用多工位水洗装置将水洗液分成多份填充在多工位中,并通过多工位进气装置将尾气分割成多份通入多工位水洗装置内部对应的区域,使得水洗液与尾气完全且有效接触,既避免了水洗液发生浪费,且保证了尾气的处理效果,其次通过升降装置调整多工位进气装置和多工位水洗装置之间的相对位置,调整多工位进气装置通入的尾气在水洗液中的深度以避免接触过尾气的水洗液,进一步提高了对水洗液使用的完全性以及尾气的处理效果。
搜索关键词: 一种 倒灌 半导体 尾气 处理 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于理纯(上海)洁净技术有限公司,未经理纯(上海)洁净技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111613291.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top