[发明专利]一种可连续送棒的搅拌摩擦焊增材制造装置及方法有效

专利信息
申请号: 202111616078.2 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114393292B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 李文晓;蒲炯;徐晓霞;胡霞;范美华;张华德;杨国舜 申请(专利权)人: 航天工程装备(苏州)有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 冯瑞
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种可连续送棒的搅拌摩擦焊增材制造装置及方法,包括用于搅拌摩擦增材位置并导向棒材向增材位置轴向移动的焊接机构、用于驱动棒材向增材位置轴向移动的第一送料机构、用于驱动棒材向增材位置轴向移动的第二送料机构和用于驱动棒材向第一送料机构侧向移动的供料机构,所述第二送料机构设于所述焊接机构与所述第一送料机构之间并位于轴向移动的棒材侧方,所述供料机构设于所述第一送料机构与所述第二送料机构之间并位于轴向移动的棒材侧方,所述第一送料机构与所述第二送料机构交替驱动多根棒材连续向增材位置移动。本发明实现了棒材的自动连续进给,增材过程中无需停止装置。
搜索关键词: 一种 连续 搅拌 摩擦 焊增材 制造 装置 方法
【主权项】:
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