[发明专利]一种银石墨电接触材料的制备方法在审
| 申请号： | 202111619954.7 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114453584A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋义斌;肖光;黄文锋;胡登炜;张绍峰;陈文孝;于秀清 | 申请（专利权）人： | 温州中希电工合金有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/04 | 分类号： | B22F3/04;B22F3/10;B22F3/24;B22F3/14;B22F3/20;B22F3/18;C22C1/05;C22C5/06;H01H1/023 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 雷娴 |
| 地址： | 325600 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及银石墨电接触材料技术领域，尤其涉及一种银石墨电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银和石墨混合后经压锭、烧结制成银石墨锭坯；（2）于所述银石墨锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯；（3）将所述覆银锭坯制成型材；步骤（2）包括以下步骤：脱碳：对所述银石墨锭坯进行脱碳处理；喷砂：于脱碳处理后的银石墨锭坯表面进行喷砂处理；覆银：于喷砂处理后的银石墨锭坯表面包覆银层；烧结：对外层包覆有银层的银石墨锭坯进行烧结处理。本申请通过脱碳、喷砂、覆银和烧结的处理方式，使得银石墨锭坯与包覆银层紧密结合，同时保证了银层厚度的均匀性，提高了银石墨电接触材料的可靠性和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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