[发明专利]电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构在审
申请号: | 202111626135.5 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114496807A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 陶源;周玉洁;王德信 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/552 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。所述电磁屏蔽方法包括:在基板内层设置接地层;在所述基板的第一表面贴装电子器件,形成至少两个电子模块;对贴装后的所述基板进行选择性塑封,形成覆盖所述电子模块以及覆盖所述电子模块的两侧的塑封体;在至少位于所述电子模块的另外两侧开设沟槽,所述沟槽沿所述基板的厚度方向延伸至所述接地层;在所述基板上、所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层,使所述电子模块实现电磁屏蔽。 | ||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 封装 方法 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔智能传感器有限公司,未经青岛歌尔智能传感器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111626135.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造