[发明专利]一种新型PCB电镀铜添加剂在审
| 申请号： | 202111635610.5 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114277408A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 何念;张波;王健;陈小凯 | 申请（专利权）人： | 广东利尔化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/14 |
| 代理公司： | 广州博联知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 宋佳 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型PCB电镀铜添加剂，本发明支持大电流密度40ASF持续电镀，在保持深镀能力的同时，阳极泥少，环保等优良特点，电流密度的提升可以大幅降低产能的压力，而阳极泥的减少，可以减少阳极清洗的频率，防止阳极泥的积累影响电镀的品质，同时减少停线清洗造成的产能的损失、铜球的损耗，也可以减少不必要的人工支出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 镀铜 添加剂 | ||
【主权项】：
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