[发明专利]发光芯片封胶后的返修方法及显示面板在审
| 申请号： | 202111637826.5 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334925A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陆骅俊;肖军城;徐洪远 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨瑞 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种发光芯片封胶后的返修方法以及显示面板，通过检测并获取故障芯片在基板上的位置，将包覆故障芯片的密封胶切割并取出，在将新的发光芯片放置回故障芯片所在的位置后，将切割并取出的密封胶重新包覆填补后的发光芯片，以此避免对密封胶造成破坏，从而可以降低发光芯片失效的风险，并保证包覆填补后的发光芯片的密封胶与周围未被切割的密封胶的光学一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 封胶后 返修 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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