[发明专利]一种低密度高导热的聚氨酯结构胶有效
| 申请号： | 202111637842.4 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114316880B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘晓东;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 申玉娟 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低密度高导热聚氨酯结构胶，由A组分和B组分组成，A组分和B组分的重量比为1:(1‑3)，A组分包括：蓖麻油改性多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、分散剂、黄色色粉、催化剂、氢氧化铝、除水剂、硅烷偶联剂、气相二氧化硅、消泡剂；B组分包括：低粘度蓖麻油改性多元醇、异氰酸酯、分子筛、分散剂、单官异氰酸酯、气相二氧化硅、硅烷偶联剂、低密度填料，蓝色色粉、导热填料。本发明灌封胶具有低密度，低模量，高强度，高导热的特点，并且产品粘度低，不流挂，对铝基材粘接性能优良，阻燃性能优异等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 导热 聚氨酯 结构胶 | ||
【主权项】：
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