[发明专利]电子原件的封装方法、装置、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202111637960.5 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114238693A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 谈建;周涛;黄伟杰;江鑫;王玮;王水兵;刘安;魏智煌 申请(专利权)人: 深圳市安证区块链技术发展有限公司
主分类号: G06F16/81 分类号: G06F16/81;G06F21/64
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 李赜
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子原件的封装方法、装置、设备及介质,其中,该电子原件的封装方法包括:获取客户端发送的数据封装请求,封装请求包括电子原件对应的电子原件哈希值;结合电子原件哈希值和与电子原件关联的关联数据生成电子原件对应的XML文件;基于XML文件生成对应封装哈希值以及无钥签名,并将无钥签名以及XML文件返回给客户端,以使客户端关联保存两者。该方法可有效证明电子证据未经篡改的真实性、合法性和关联性,有效建立保存电子证据的封装数据体系。
搜索关键词: 电子原件 封装 方法 装置 设备 介质
【主权项】:
暂无信息
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