[发明专利]一种可低温成型的耐高温树脂预聚体及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 202111638199.7 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114316260A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 徐明珍;刘肖铃;孔晓莉;黄宇敏 申请(专利权)人: 成都博科兴材科技有限责任公司
主分类号: C08G73/06 分类号: C08G73/06;C07D307/88
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 田立媛
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种可低温成型的耐高温树脂预聚体,所述预聚体的结构如下所示:。解决了现有芳腈基树脂在加工成型过程中能耗高、污染大等问题,简化聚合物的成型工艺、提高生产效率,同时为热熔预浸成型纤维增强树脂基复合材料领域提供一种新型的高性能树脂基体。
搜索关键词: 一种 低温 成型 耐高温 树脂 预聚体 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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