[发明专利]一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法在审
| 申请号： | 202111639521.8 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114311347A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张雪茹 | 申请（专利权）人： | 张雪茹 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242 | 代理人： | 赵春海 |
| 地址： | 276000 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，具体包括以下步骤：S1、通过上料输送设备将待回收处理的半导体芯片输送至回收处理装置；S2、启动回收处理装置依次进行粘附、切割和刮料回收处理，本发明涉及半导体芯片生产技术领域。该粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，可实现通过采用可重复使用的粘胶机构代替胶带，来进行重复循环使用，很好的达到了既实用又环保的对芯片晶圆进行输送切割的目的，大大降低了生产成本，避免造成大量胶带的浪费，防止胶带对环境造成的严重污染，同时可实现将切割、下料和去胶结合起来，来进行一体化的半导体芯片的回收，大大降低了工作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘胶 重复使用 环保 半导体 芯片 回收 方法 | ||
【主权项】：
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