[发明专利]一种具有近零电阻温度系数的NiCr CuNi双层薄膜电阻及其制备方法在审
| 申请号： | 202111640595.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114360824A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 宋忠孝;赵保森;朱晓东;李雁淮;钱旦;王永静 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/12;C23C14/35;C23C14/16;C22C19/05;C22C19/03;C22C9/06 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 安学慧 |
| 地址： | 710049 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于金属薄膜表面处理技术领域，且公开了一种具有近零电阻温度系数的NiCr CuNi双层薄膜电阻，该双层薄膜电阻是由NiCr层与CuNi层所组成，NiCr层设置于基底侧，CuNi层设置于NiCr层顶部，NiCr层元素含量Ni:Cr＝80:20wt％且厚度为150～300nm，CuNi层中Cu、Ni含量比例为75:25at％至50:50at％，且整体厚度为250nm～720nm，NiCr层以及CuNi层晶体结构均为FCC单相固溶体。本发明制备的电阻温度系数接近于0的NiCr CuNi双层薄膜电阻，利用NiCr合金靶、Cu靶、Ni靶采用磁控溅射的技术制备得到，通过改变Cu、Ni靶共溅射时的功率比例可调节CuNi层的元素含量，从而改变CuNi层的电阻温度系数，通过调节NiCr层的溅射时长以及共溅射CuNi层的溅射时长可达到调节两层厚度比例的效果，从而调节电阻温度系数使其绝对值接近于0。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电阻 温度 系数 nicr cuni 双层 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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