[发明专利]一种软性电路板及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111642944.5 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114531771A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈家文;余敏;孙该贤;胡晓春 申请(专利权)人: 广州安费诺诚信软性电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/06
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 李东来
地址: 511480 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种软性电路板,其中主要是通过采用满足ASTM A276 304(对应GB/T24511‑2017,S30408)的不锈钢板(以下称为304不锈钢)代替铜板或覆铜板作为导电材料,能够实现无需在软性线路板与电芯之间焊接镍片从而直接采用超声波或激光焊接工艺将其不锈钢导电线路焊接到动力电池电芯组件中,减少焊接点,提高可靠性的同时降低了软性电路板的体积和成本,使其适用于日趋紧凑的动力电池检测单元结构中,并且能够减少因为软性电路板与镍片焊接过程中造成的缺陷、以及长期使用过程中引发的电路故障,提升耐用性;同时304不锈钢相对于铜具有更高的韧性、耐温性、耐腐蚀性,提升软性电路板的稳定性。
搜索关键词: 一种 软性 电路板 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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