[发明专利]一种双组份加成型有机硅聚硅氧烷组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202111643791.6 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114106567B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘洪;赵元刚;陆南平 | 申请（专利权）人： | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/101 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 | 代理人： | 胡慧东 |
| 地址： | 621000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组份加成型有机硅聚硅氧烷组合物，包括A和B两个组份，其中按重量份计，A组份由乙烯基硅油10～100份；乙烯基MQ硅树脂5～40份；改性剂0.05～3份；催化剂0.01～1份混合配制而成。B组份由乙烯基硅油10～100份；改性剂0.05～3份；甲基氢MQ树脂0.1～5份；端含氢硅油0.1～20份；抑制剂0.001～0.5份混合配制而成。本发明还提供了所述双组份加成型有机硅聚硅氧烷组合物的制备方法。本发明有机硅聚硅氧烷组合物中引入了改性剂，其混合固化得到一种耐湿热性和防腐蚀性更加优异的有机硅硅氧烷组合物，对电子元器件及组合件起到更优异的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份加 成型 有机硅 聚硅氧烷 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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