[发明专利]一种半导体器件在审
| 申请号： | 202111647288.8 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114284219A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李倩;伍术;肖亮;华子群;胡思平 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/60;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 孟霞 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，包括器件结构和位于器件结构外围的保护结构，该保护结构包括第一保护结构，和位于第一保护结构上与该第一保护结构连接的第二保护结构。第一保护结构包括第一保护环，围绕第一保护环的第二保护环，以及位于第一保护环和第二保护环之间的第一连接结构。第二保护结构包括第三保护环，围绕第三保护环的第四保护环，以及位于第三保护环和第四保护环之间的第二连接结构。其中，第一连接结构将第一保护结构连接成为一个整体，第二连接结构将第二保护结构连接成为一个整体，因此第二保护结构具有更大的覆盖窗口，还可以改善第二保护结构与第一保护结构的连接，增强保护结构的隔绝性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司，未经长江存储科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111647288.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
