[发明专利]掩膜版的套刻补偿参数的确定方法及装置、终端在审
| 申请号： | 202111647487.9 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114415475A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 全芯智造技术有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;骆苏华 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种掩膜版的套刻补偿参数的确定方法及装置、终端，所述方法包括：在第一掩膜版上确定多个定位点，并获取每一个定位点在所述第一掩膜版的位置，所述多个定位点的数量不小于一预设数量；确定所述多个定位点中的每一个定位点在第二掩膜版的位置；基于每一个定位点，确定该定位点在所述第一掩膜版与所述第二掩膜版上所形成的偏差向量；基于所述多个定位点在所述第二掩膜版的位置，计算套刻补偿参数偏差值；根据所述第一掩膜版的套刻补偿参数以及所述套刻补偿参数偏差值，确定所述第二掩膜版的套刻补偿参数。本发明可以提高确定掩膜版的套刻补偿参数的效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜版 补偿 参数 确定 方法 装置 终端 | ||
【主权项】：
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