[发明专利]一种基于深度学习方法的芯片缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202111647594.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114463269A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张国和;丁莎;陈琳 | 申请（专利权）人： | 南京拟态智能技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08;G06V10/764 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 毕东峰 |
| 地址： | 210013 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于深度学习方法的芯片缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：1)按照实际应用的工业芯片缺陷分类对芯片缺陷图片进行标注，分别制作芯片缺陷分类数据集和芯片缺陷定位检测数据集；2)基于VGG16网络和ResNet50网络对芯片是否存在缺陷分别进行分类检测；3)基于深度学习网络对芯片缺陷进行定位检测；4)分别采用固定剪裁率剪枝和基于敏感度分析剪枝方式对深度学习网络模型进行通道剪枝，本发明采用VGG16网络和ResNet50网络分别对芯片是否存在缺陷进行分类，采用深度学习算法进行芯片缺陷目标检测，提高了工业芯片缺陷检测效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 深度 学习方法 芯片 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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