[发明专利]基于异氰基配位的二维配位聚合物有效
申请号: | 202111648788.3 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114672033B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 庄小东;封博谞;赵雅真;焦义飞;王可 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C08G83/00 | 分类号: | C08G83/00 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于异氰基配位的二维配位聚合物,该二维配位聚合物是基于异氰基的,由碳原子与过渡金属离子进行配位的二维配位聚合物。拓展了现有的二维配位聚合物的种类,也为开发出具有新性能的聚合物提供了可能。 | ||
搜索关键词: | 基于 异氰基配位 二维 配位聚合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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